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Filamento PLA+ SUNLU con formulación mejorada que supera al PLA convencional en dureza y resistencia. Este material ofrece mayor rigidez estructural, eliminando la fragilidad típica de filamentos estándar. Destaca por su excelente adhesión entre capas, contracción mínima durante el enfriamiento y ausencia de burbujas u obstrucciones que comprometan la calidad de impresión. Ideal para proyectos que demandan componentes duraderos y acabados precisos.
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